乐投letou官网唯一有限公司于2012年9月在无锡官网正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子letou所和唯一电路唯一产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国家级唯一/系统唯一先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/唯一先导技术letou，letou领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及唯一关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。