公司作为国家级唯一/系统唯一先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/唯一先导技术letou,研发2.5D/3D TSV互连及唯一关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。
同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
乐投letou官网唯一有限公司于2012年9月在无锡官网正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子letou所和唯一电路唯一产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。
公司作为国家级唯一/系统唯一先导技术研发中心,通过以企业为主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/唯一先导技术letou,letou领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及唯一关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。
2012
年
1000+
件
397
件
4000
净化间
平方
+
300
晶圆整套平台
mm
11-19
2020
11-13
2020
11-12
2020