方向一：工艺

1、根据工作要求执行工艺设备操作，完成日常生产工作；

2、根据工作要求进行工艺操作的相关材料、设备准备和后续整理工作；

3、配合工艺工程师完成工艺机台的日常Monitor；

4、配合工艺工程师对产线异常进行处理；

5、配合OP主管管理生产线工作载具管理，完成产线6S工作；

方向二：设备

1、 熟练掌握设备的常见故障处理；

2、 严格按照设备操作、维护等标准方案进行设备操作；

3、 熟悉各种应急处理流程并在出现紧急情况时能够按要求处理；

4、 协助完成所负责设备的日常保养和维护；

5、 本科学历优先。

方向三：失效分析

1、按照分配任务执行可靠性与失效分析实验；

2、熟练掌握实验室相关设备的操作；

3、定期检查并参与设备的日常维护保养的实施；

4、做好客户样品的保管及检测过程记录；

5、负责相关实验耗材的请购和库存点检；

6、实验室环境及安全维护、巡查。

方向一：设计

1. 负责新产品的设计及开发，产品改进，降低材料成本和在产线的导入；
   

2. 根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate的设计；
   

3. 在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA，建立并更新相应的Substrate的设计准则；
   

4. 准备相应的substrate图纸， 打线图，产品外型图，材料列表。更新及维护系统中的文件；
   

5. 协同其他部门，完成相关项目的mask图纸，协助完成产线mask的备置。

方向二：仿真

1、协助市场业务部门，为客户提供相应的仿真咨询和服务，协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题；

2、负责公司封装的仿真工作；协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断，提供理论上的依据；

3、配合封装工艺及设备工程师，为产线技术问题提供仿真支持，协助解决产线实际技术问题；

4、承担国家专项仿真任务，提供项目的仿真支持，为项目正确、及时完成提供仿真支持。

方向三：晶圆级工艺

光刻、刻蚀、湿法等。

方向四：后道工艺

1、FC、WB、DB、Underfill等；

2、本科学历，2-5年同岗位经验。

方向一：Fan-out技术开发

1. 负责扇出型晶圆级封装技术研发；

2. 负责3D Fan Out技术/SiP 混合唯一Fan Out等前瞻性技术研发；

3. 负责国家02专项项目研发任务；

4. 负责Fan-out产品技术方案和唯一工艺开发。

方向二：3D唯一

1. 负责晶圆级先进封装的技术方案、工艺开发、3D唯一等研发；

2. 负责国家02专项项目研发任务；

3. 负责新产品技术方案、新唯一工艺开发。

方向三：大马士革铜工艺

1. 负责大马士革铜互连技术研发；

2. 负责晶圆级TSV-less前瞻性技术研发；

3. 负责国家02专项项目研发任务；

4. 负责新产品、新技术的方案和唯一工艺开发。

岗位职责:

1.开拓市场,开发新客户,带领团队增加公司的销售业绩;

2.负责原有客户关系的维护，新客户群的开发与积累；

3.负责商务合同，协议的签订，完成公司销售任务以及销售回款；

4.负责公司市场营销信息库的收集，汇总，建立和维护；对市场客户分级管理；

5.负责年度客户的满意度调查；分析客户需求，及时反馈和上报；

6.负责公司对外宣传与品牌建设；

7.制定与完善部门相关制度，协调部门成员工作；

8.协调和完善市场与公司业务部门的信息交流及订单管理；

9.完成领导交办的其他任务。

任职资格：

1.有检测类销售唯一工作两年以上，拥有良好的沟通能力和社会资源。

2.有一定文字编辑的能力，能够根据客户需求初步编写客户的服务方案。

3.拥有良好的网络，电话推销能力，有敏锐的市场洞察力和信息捕捉能力，接受出差。

4.学习能力强，有挑战精神。

5.工作积极主动，有责任心，能适应有挑战性的工作，有驾照。

6.年龄23-37岁

薪酬结构：底薪+业绩提成