HFCBGA封装

封装结构设计:

• Cavity depth for 12inch wafer SPL is 0.8mm;

• TIM Thickness target: 40um (Max. 100um) ;

• Adhesive Thickness target: 120um (Max. 200) .

封装产品通过可靠性测试：

HFCBGA主要产品结构

封装尺寸（mm）	芯片面积 （mm²）	Bump 数量	Ball size （mm）	基板 层数	基板厚度（mm）
27x27	75+	2000+	0.6	8层	0.76
35x35	170+	4500+	0.6	10层	1.25
37.5x37.5	250+	6000+	0.6	12层	1.35
40x40	180+	5000+	0.6	12层	1.33
40x40	260+	7000+	0.6	12层	1.33

HFCBGA项目案例